高速编带机的运作工位与流程，1振动盘上料，2转塔取料，3校正，4测试，5换向，6底部影像，7装填，8自动补料，9CCD检测，10热封，11剪带，12自动收带。编带机封装产品它分两种方式，第一种是热风包装，第二种是冷封包装，热封装的话，调节好载带和气源气压，自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带和载带拉到封装位置，盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，使盖带把载带上面的SMD原件口封住，这样就达到了封装的目的，第二种冷封是不用加热就可以使盖带和载带黏在一块，盖带要有粘性的，开机准备是接通电源，启动供料装置，编带之前做一些轨道上的检查，在设定编带的数量，设定产品的方向，自动编带它会剔除不良品，装袋完成，CCD影像检测，直到编完一卷，自动收带。
