中国LED分光编带设备市场现状及趋势展望

一中国LED封装行业现状

　　从可以发白光的LED封装器件成功商业化至今已有近20年的历史，LED封装行业经历了多次变革。1998-2007年，5W以下LED封装器件初步商业化，由于价格高昂，LED的应用属于小众市场，并不为人们所熟知。

　　2007-2011年，随着LED封装工艺不断改善及芯片成本不断下滑，LED应用产品得到更多普及。与此同时，国家政策的支持促进了中国LED行业的快速发展，LED封装行业企业数由2007年不足300家迅速发展至2011年的700余家。

图表1：LED封装发展历程

　　2011年伊始，LED应用产品在商业照明、工业照明等领域的应用逐步得到市场的认可，LED应用开始呈现爆发式增长，受此影响，行业内进入企业数急剧增加，至2014年，企业数已增加至2011年的一倍有余，中国成为全球LED封装器件最主要的生产基地。

　　LED封装企业数量的快速增加，势必导致行业内产能的急剧扩张，而受此影响，行业内竞争不断加剧，企业利润水平快速下滑。2015年，受需求增速放缓及领先大厂持续扩产影响，中国LED封装行业遭遇重挫，大量经营不善的从业企业停产倒闭。截至2015年年底，中国LED封装企业约1216家，同比2014年底企业数快速减少。

　　高工产研LED研究所(GGII)认为，中国LED封装行业经过多年发展，已由快速成长期步入成熟期，企业集中度快速提升、大企恒大及竞争回归常态将是LED封装行业的主要特点。因此，GGII预计，2016年中国LED封装行业企业数量将在2015年的基础上进一步减少，至2020年，中国LED封装行业竞争格局将逐步清晰，企业数量也将达到稳定水平。

图表2：2010-2020年中国LED封装行业企业数量(单位：家)

　　得益于LED在照明市场的快速发展，2010-2014年，中国LED封装市场规模逐年快速增长，增幅均在18%以上。2014年，中国LED封装市场规模达568亿人民币，同比增长20.1%。

　　2015年，受国际经济低迷影响，LED应用市场需求不达预期，中国LED市场供过于求表现明显，LED芯片和封装器件价格都出现较大幅度下滑。2015年，中国LED封装行业产值规模达642亿元，同比增长13%，增速较2014年下滑7.1个百分点。

　　高工产研LED研究所(GGII)预计，2016年国际经济仍将呈现低迷走势，LED需求带动依然不足，LED产业未来成长依然趋缓。然而LED市场供过于求的局面将随着扩产投资的减少得到改善，产品价格将归于理性。

　　综合来看，GGII预计，2016年中国LED封装行业产值规模增速将在2015年基础上有小幅回升，市场格局快速调整，企业集中度快速提升。

　　未来几年，中国LED封装竞争格局逐步明朗，且LED应用市场需求也将逐步稳定，受此影响，GGII预计，未来几年中国LED封装行业产值规模将呈现稳定低速增长，年均复合增长率约6%。

图表3：2010-2020年中国LED封装行业产值规模及预测(单位：亿元，%)

　　高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示，2012-2014年中国LED封装需求量快速增加，需求量年均增速均在60%以上，2015年，受需求放缓及竞争加剧影响，LED封装需求量同比放缓明显，至2015年底，中国LED封装行业需求量达1.16万亿颗，同比增长38.4%。

　　GGII预计，未来两年中国LED封装竞争格局将逐步明朗，且LED应用市场需求也将逐步稳定，中国LED封装行业需求量增速也将呈现平稳增长态势。

图表4：2010-2020年中国LED封装行业需求量及预测(单位：亿颗，%)

　　2012-2014年，中国LED应用市场需求旺盛，受此影响，各大封装企业纷纷扩大产能以应对市场需求，而作为LED封装行业主要的配套产业——LED封装设备行业跟随LED封装行业的发展而快速发展。

　　近年来，LED封装设备市场跟随LED封装的扩产而快速发展，然而前几年，中国LED封装设备市场基本被国外设备企业所垄断，特别是固晶和焊线设备，近几年，国产LED封装设备企业投入大量研发，产品性能得到快速提升，LED封装设备国产化率逐年快速提升。从具体设备来看，目前除焊线机依然主要依赖进口，其他设备如固晶机、点胶机、分光和编带机等国产化率都已超过50%，其中分光和编带机国产化率超过95%。

　　LED封装设备经过近几年的快速发展，各类设备领域企业定位及市场格局已初步形成。GGII调研了解，固晶机方面，新益昌依托其较高的性价比及配套服务已成为国产固晶设备的龙头企业;点胶机方面，腾盛依托其全系列高精密设备成为国产点胶机领先企业;而在分光和编带机方面，炫硕光电出货量已遥遥领先。

　　目前LED封装设备市场集中度逐年提升，众多中小企业已退出市场。然而LED封装行业的快速发展，对现存封装设备企业的要求也越来越高，LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去，未来两年，中国LED封装设备市场格局将更加明确。

　　伴随着LED行业的快速发展，各项设备无论是在性能还是在需求上都得到快速提升，LED分光编带设备作为LED封装环节中必不可少的生产工具，其市场需求量随着LED封装企业产能的提升而快速增加，且随着设备效率的快速提升，设备的折旧周期缩短，设备替换市场亦呈现逐年增长态势。

　　高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示，伴随着LED封装企业的大量涌入以及现有企业的大量扩产，2012-2014年，中国LED分光编带机出货量逐年快速增加，2011年出货量仅为1457台，2012年快速增加至3186台，2014年进一步增加至4675台。

　　2015年，受市场需求放缓及竞争加剧影响，LED封装企业表现为规模企业持续扩产继续抢占市场，而中小企业则表现为固守或退出市场，设备新增数量减少。至2015年底，中国LED分光编带机总计出货量达4326台，设备出货量首次出现下滑。

　　GGII认为，受大量中小企业退出市场影响，供过于求的现象得到初步改善，而受LED封装需求量的持续增加，2016年中国LED封装设备需求量将相较2015年增加。然而随着国内领先企业扩产计划的逐步完成，未来两年，中国LED封装设备需求量将会呈现一段小幅下滑过程，设备替换数量将超过设备新增数量。

图表5：2010-2020年中国LED分光编带机出货量及预测(单位：台)

　　高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示，2012-2014年，中国LED分光编带机市场规模均超6亿元，受出货量及价格双降影响，2015年中国LED分光编带机市场规模仅为4.3亿元，同比下降29.5%。

　　GGII调研了解，目前LED分光编带机市场毛利率已处于相对较低水平，设备价格已经探底，未来企业主要通过提升性能的方式达到变相降价的目的。因此，GGII预计，未来几年中国LED分光编带机市场规模将趋于稳定，市场规模维持在4亿左右。

图表6：2010-2020年中国LED分光编带机市场规模及预测(单位：亿元)

　　在LED封装环节五大设备中，由于LED分光机和编带机技术难度相较其他设备低，其市场竞争最为激烈，且从业企业数也最多，激烈的竞争促使LED分光编带机国产化率不断提升，目前，LED分光编带机已基本实现完全国产化。

　　LED分光编带机市场经过多年的发展，其市场格局也逐步显现，从业企业由最多时候的近四十家减少到不足十家，具备一定稳定出货量的企业不足五家。目前中国LED分光编带机市场出货量最大的企业为炫硕光电和朝阳光科技，两者出货量超过市场总需求量的60%。

　　高工产研LED研究所(GGII)认为，目前中国LED分光编带机市场格局已初步稳定，企业依托设备性能不断提升及良好的售后服务维持着各自相对稳定的市场。未来随着末位企业的退出及设备性能的不断改良，领先企业市场占有率将进一步提高，市场份额也将进一步牢固，LED分光编带机市场将最终沦为少数几个企业的市场。