IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。什么是IC芯片编带？把电子元件等用一条带子一样的东西装起来。把这条带子盘在一个圆盘上。这种就是IC编带。
编带是小型电容器中的一个工序，喷金前用胶带纸把芯子编成盘，并将芯子侧面保护起来，使喷金不喷到芯子侧面，不会造成短路。小型塑壳电容器和小型塑封电容器还有一个成品编带工序，即把电容器一个一个编到一个纸带上，卷绕起来便于包装和保存。使用设备就是编带机，它又称编带包装机、卷带包装机,主要用于包装SMD物料、LED、电感、电阻等卷盘包装。编带包装是一种新型的包装方式。机器主要分为全自动、半自动、电动型三大类。编带机使用的材料包括:上盖带,载带,卷盘,适应元件:电阻、二极管、色码电感、晶体管、保险丝、铝电解电容、三极管、LED/发光比如电阻，电阻一般有两种包装方式，一种编带，就是把电阻排成一排，用胶带连起来一种就是散装，也就是一个一个电阻相互独立。用盒子或者袋子包装。
对于元器件物流的包装方式到底有什么讲究？我们一起来看看吧!
1、管装
这种不太建议，管装是个很神奇的存在，SMT、芯片发展这么多年，视乎还有大量的管装，甚至只有管装选择。像这种8脚、16脚、20脚的SOP芯片，管装和编带包装几乎是共存的，考虑到厂家的包装方式是通过料号来区分，两种都有选择，根据实际情况来使用。
目前管子包装方式最大问题在我们这是工厂无法直接去贴片，效果不好而且过程及不稳定，还会影响效率，因此没有成本业内主流。所以目前的做法是将管子里的芯片倒出来，重新装在拖盘上，模拟上面说到的第二种方式操作。想象一下成千上成个芯片从管子里倒出来，还要摆放好在托盘里，首先托盘要订制的成本不说，就倒芯片摆放的工作量就非常大了，而且还有一个质量隐患，这个过程中对芯片引脚产生变形风险、还有摆放反的风险，等等一系列问题。说到这里大家可能就明白了， 这一类的IC如果是管装会产生多大的影响。所以我们在下料号时，要查看下规格书里，有没有编带料号，尽可能选用编带包装。
2、散料
这个实在是万不得已的选择。散料不用说了， 只能人工手放在PCB板上操作，可想而知，无法批量操作，影响质量和效率。一般芯片不会有散料，更多的可能是其它元件，如功率LED灯＼FPC座等这一类元件，供应商发货就是一个包装袋包一团在里面。这种只适合小作坊工作小批量生产，或研发测试使用，而不是适合正常量产的产品。
3、编带包装
在芯片规格书里一般是Reel表示，表示编带，俗称卷盘包装，这是在SMT里最最普遍的包装方式，因为SMT采用的是自动化设备，要上机器料架达到自动贴片目的，卷带是最常用的规格。可以说在贴片物料里，９成以上的物料都是编带包装，能达到最好的自动化生产的程度，当然实际很多货也只能做成编带方式，编带方式一般来说是我们最优选择的。
4、托盘包装
对于一些IC芯片，特别是QFP＼TQFP＼BGA（当脚数大于４８以上）时，因为尺寸的变大，这一类的芯片一般的包装形式是托盘方式，一般也没太大的选择余地。为了确保IC管脚的不变形，对于QFP TQFP来说，编带包装可能反而不太适合，所以做成托盘形式可能利于保护管脚。
对于一些小脚数小尺寸的TQFP芯片，既存在编带也存在托盘包装，这个时候我们就还是优选编带。托盘包装在SMT中因为尺寸大，一个包装数量相对少一点，在拆包后必需要每一盘要去检查，确认引脚变形，然后整个拆包、检查、放入等操作全是人工操作，会有手碰到，会有很大的几率对芯片引脚、会摔落等产生不良影响。
