新的封装革命之编带包装

11月25日，与2021高工LED照明展同期举行的2021高工LED大会CTO大会第二场恒睿智达冠名专场在上海保利世贸馆5号馆举办，会议主要围绕“封装器件、设备及材料”作了探讨，行业资深人士李玉文主持了本次会议。　　同样作为国产设备的封装供应商，纳斯丹总经理则与同行分享了自己在做编带包装机、编带机、视觉检测、光学筛选机等方面的经验。李先生首先就“工艺革命与编带机”、“生产革 命与编带机”进行了分析。他认为工艺创新才是完整的创新。“工艺就是工业的艺术，包括设计外观、降低噪音、简化操作等方面。” 　　 “而生产革命主要是要降低成本，包括人工成本、管理成本以及后期维护成本。”李先生指出，希望通过业界的努力，今后让每台机台实现联网从而进行远程控制。