全自动编带机工作原理

全自动编带机工作原理编带机的工作原理:编带包装机电和气接好后,如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人I或自动上上料设备把SMD元件放入载带中, 马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下 ， 经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。有的编带机不是热封装，是用冷封。所胃冷封，就是不用加热就可以使盖带和载带粘在块，这时候用的盖带要有粘性。封装前，载带般要经过两个SENSOR, 一个是计数用的，一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。如果检测到有漏放，那么编带机的马达立刻停下不转，同时刀头也要生到上面的位置。计数SENSOR-般是用光纤，也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数。计数SENSOR可以数载带的边孔，也可以数成型凹槽。